ryzen ai 300 文章 進(jìn)入ryzen ai 300技術(shù)社區(qū)
開啟工業(yè)視覺新紀(jì)元！研華工業(yè)主板AIMB-523搭載AMD Ryzen?嵌入式7000系列處理器震撼上市！
- 嵌入式物聯(lián)網(wǎng)計(jì)算解決方案供應(yīng)商研華宣布推出其工業(yè)主板陣容的新成員——AIMB-523。這款功能強(qiáng)大AMD系列的Micro-ATX主板，為3D視覺檢測設(shè)計(jì)，搭載AMD Ryzen?嵌入式7000系列處理器，采用先進(jìn)的“Zen 4”架構(gòu)和5nm工藝。它配備12核心，支持高達(dá)128GB的DDR5內(nèi)存，相較于AMD Ryzen? 5000系列，在相同功耗下性能提升高達(dá)49%。針對要求苛刻的3D/4D視覺捕捉應(yīng)用，AIMB-523 配備了 6 x 2.5GbE LAN 端口和 8 x USB 3.2端口，可用于高速
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英飛凌率先開發(fā)全球首項(xiàng)300 mm氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)，推動行業(yè)變革
- ●? ?憑借這一突破性的?300 mm GaN技術(shù)，英飛凌將推動GaN市場快速增長●? ?利用現(xiàn)有的大規(guī)模300 mm硅制造設(shè)施，英飛凌將最大化GaN生產(chǎn)的資本效率●? ?300 mm GaN的成本將逐漸與硅的成本持平300mm氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體晶圓?英飛凌科技股份公司近日宣布，已成功開發(fā)出全球首項(xiàng)300 mm氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體晶圓技術(shù)。英飛凌是全球首家在現(xiàn)有且可擴(kuò)展的大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境中掌握這一突破性技術(shù)的企業(yè)。
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AMD Ryzen AI 300 系列 APU 發(fā)布：移動端最強(qiáng) NPU，Zen5 CPU + RDNA 3.5 GPU
- IT之家 6 月 3 日消息，AMD 全新 Strix Point 處理器在今日的 2024 臺北電腦展上正式公布，改名為 AMD Ryzen AI 300 系列（第三代 Ryzen AI）。AMD Ryzen AI 300 系列搭載：Zen5 CPU（最高 12 核 24 線程）RDNA 3.5 GPU（最高 16 CU）XDNA2 AI NPU（50 TOPS 算力），號稱超過高通驍龍 X（45 TOPS）、英特爾 Lunar Lake（40-45 T
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AMD的Ryzen Zen 4c架構(gòu)細(xì)節(jié)曝光
- 在處理器核心架構(gòu)宣傳方面，AMD 采取了不同的策略。
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AMD 重塑汽車產(chǎn)業(yè)，以先進(jìn) AI 引擎及增強(qiáng)的車載體驗(yàn)亮相 CES 2024
- AMD （超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD ）今日宣布，其將在 2024 年國際消費(fèi)電子展（ CES 2024 ）上展示汽車創(chuàng)新，并通過推出兩款新器件擴(kuò)展其產(chǎn)品組合，即 Versal Edge XA（車規(guī)級）自適應(yīng) SoC 和 Ryzen?（銳龍）嵌入式 V2000A 系列處理器。這些器件彰顯了 AMD 在汽車技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，其旨在服務(wù)于關(guān)鍵汽車重點(diǎn)市場領(lǐng)域，包括信息娛樂、高級駕駛員安全和自動駕駛。AMD 將與不斷壯大的汽車合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)一道，在 CES 2024 上展示這些全新器件當(dāng)前或未來汽車解決
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英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD Ryzen 9 7950X 旗艦處理器性能對比
- IT之家 11 月 18 日消息，國外科技媒體 Windows Central 近日對英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD 的 Ryzen 9 7950X 兩款旗艦處理器進(jìn)行了性能比較。從規(guī)格上來看，英特爾酷睿 i9-13900K 的物理核心數(shù)量和線程數(shù)量比 AMD 的 Ryzen 9 7950X 要多，前者為 24 個(gè)核心，后者為 16 個(gè)核心。不過英特爾在該芯片上采用了新的混合核心設(shè)計(jì)，而 AMD 依然采用傳統(tǒng)的處理器核心設(shè)計(jì)，因此兩者在線程數(shù)量上是相同的。兩款處理器都配備了集成顯卡，相對來說英
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AMD攜手高通 為Ryzen處理器優(yōu)化FastConnect連接系統(tǒng)
- AMD與美國高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司，宣布攜手為基于AMD Ryzen處理器的運(yùn)算平臺優(yōu)化高通FastConnect連接系統(tǒng)，并將從AMD Ryzen PRO 6000系列處理器和高通FastConnect 6900系統(tǒng)開始。憑借FastConnect 6900，搭載AMD Ryzen處理器的最新商務(wù)筆電將具有Wi-Fi 6和6E連接技術(shù)，包括透過Windows 11實(shí)現(xiàn)進(jìn)階無線功能。藉由與微軟合作，聯(lián)想ThinkPad Z系列與HP EliteBook 805系列等新一代Windows 11 PC
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研華嵌入式寶藏新品大揭秘！
- 研華SOM-6872 COM Express模塊和AIMB-229 Mini ITX主板解決方案設(shè)計(jì)更加緊湊，同時(shí)以更低的功耗提供出色的性能，可充分滿足嵌入式市場需求。AMD嵌入式V2000 SoC采用新的7nm技術(shù)，并集成了支持4個(gè)4K 60顯示器的 AMD Radeon?圖形技術(shù)，計(jì)算性能出色。這使系統(tǒng)設(shè)計(jì)者在向系統(tǒng)添加另一個(gè)圖形顯卡時(shí)能夠有效節(jié)省成本，再加上研華的專業(yè)設(shè)計(jì)服務(wù)支持，可以實(shí)現(xiàn)邊緣的數(shù)字化演進(jìn)。搭載AMD這一新平臺使SOM-6872和AIMB-229成為需要強(qiáng)大計(jì)算能力和圖形顯示功能的應(yīng)
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研華推出COMe Compact模塊SOM-6872，搭載AMD Ryzen V2000 SoC，兼顧高性能、小尺寸、低功耗
- 研華推出搭載AMD Ryzen?嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模塊。該模塊功能強(qiáng)大、外形緊湊，具有出色性能，支持高達(dá)8核、16線程、睿頻加速（高達(dá) 4.25GHz）和 4個(gè)獨(dú)立4K 顯示；采用內(nèi)置 I/O 接口，無需額外的顯卡即可提供出色的圖形顯示性能。SOM-6872是數(shù)字標(biāo)牌、醫(yī)療影像、機(jī)器視覺、游戲及其他圖形密集型應(yīng)用的絕佳選擇。微型COM Express Compact模塊提供卓越性能如何在設(shè)計(jì)過程中兼顧強(qiáng)大性能、低功耗及外形小巧三大因素，始終是硬
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英飛凌300 毫米晶圓廠提前三個(gè)月開工
- 芯研所消息，英飛凌宣布其耗資16億歐元的新 300 毫米或 12 英寸晶圓半導(dǎo)體工廠正式開業(yè)。其生產(chǎn)的半導(dǎo)體將服務(wù)于電動汽車、數(shù)據(jù)中心以及太陽能和風(fēng)能領(lǐng)域的市場需求。 據(jù)悉該晶圓廠總建筑面積近 60000 平方米，未來四到五年內(nèi)產(chǎn)量將增加，因此短期內(nèi)不會緩解當(dāng)前的芯片短缺問題。該晶圓廠位于奧地利菲拉赫，耗時(shí)三年建成。據(jù)稱，該晶圓廠生產(chǎn)的第一批晶圓將于本周完成，雖然英飛凌沒有具體說明它們最終會成為什么樣的芯片，但該晶圓廠的建立最初是為了滿足汽車行業(yè)、數(shù)據(jù)中心和可再生能源的需
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AMD推動高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展 首款3D chiplet應(yīng)用亮相
- AMD展示了最新的運(yùn)算與繪圖技術(shù)創(chuàng)新成果，以加速推動高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展，涵蓋游戲、PC以及數(shù)據(jù)中心。AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運(yùn)算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術(shù)；與業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商特斯拉和三星合作，擴(kuò)大了AMD運(yùn)算與繪圖技術(shù)在汽車與手機(jī)市場的應(yīng)用；新款A(yù)MD Ryzen處理器瞄準(zhǔn)狂熱級玩家與消費(fèi)性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術(shù)。 AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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AMD Ryzen Pro系列處理器性能提升顯著
- 近期，日本PC Watch給出了AMD Ryzen Pro系列處理器的評測，對Ryzen 7 PRO 4750G、Ryzen 5 PRO 4650G與Ryzen 3 PRO 4350G進(jìn)行了詳細(xì)測試，這里就測試幾組重要數(shù)據(jù)，進(jìn)行下簡單的分析。測試平臺使用華擎B550M Steel Legend，DDR4-3200 8GB*2 CL16雙通道內(nèi)存，散熱器使用AMD自帶的Wraith Stealth散熱器。與之前的多方曝光的消息一致，在使用自帶的Wraith Stealth散熱器，三款A(yù)PU處理器基本跑出與之
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國外發(fā)燒友將AMD Ryzen 7 4700G超頻至5GHz
- 在Renoir臺式電腦發(fā)布前夕，我們又有了另一項(xiàng)令人印象深刻的結(jié)果，那就是旗艦APU Ryzen 7 4700G。使用標(biāo)準(zhǔn)的AIO散熱器，沒有LN2，該處理器在所有八個(gè)內(nèi)核上都超頻至接近5GHz。該APU在配備16GB DDR4內(nèi)存的技嘉B550主板上進(jìn)行了測試。盡管使用的電壓非常高（1.5v），但這仍然是一個(gè)令人印象深刻的結(jié)果。已知庫存4700G可與Ryzen 7 3800X或Core i7-10700K相比，價(jià)格要低得多。同時(shí)，10
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微軟Surface Laptop 4曝光：要用Ryzen 7 4800U
- 作為微軟的超級筆記本，Surface Laptop 4將會迎來怎樣的升級呢？據(jù)外媒最新報(bào)道稱，新的基準(zhǔn)測試顯示微軟硬件正在運(yùn)行AMD Ryzen 7 4800U處理器。雖然英特爾處理器并沒有像傳聞中的蘋果一樣被微軟拋棄用于Surface產(chǎn)品，但看起來我們可能可以再次看到Surface Laptop 4同時(shí)采用英特爾和AMD的CPU。與Surface Laptop 3使用的AMD CPU不同，Ryzen 7 4800U芯片擁有8個(gè)核心和16個(gè)線程。Ryzen 7 4800U是為輕薄設(shè)備設(shè)計(jì)的，內(nèi)置改進(jìn)的散熱
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ryzen ai 300介紹
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